引领400G光模块技术创新，以高效交付与广泛兼容性赋能全球AI算力升级

一、400G光模块封装技术解析：性能优势与场景适配在400G光模块技术领域，QSFP-DD、OSFP、CFP8、COBO四大主流封装技术各有侧重。作为AI光模块的领导者，深圳市睿海光电科技有限公司（以下简称“睿海光电”）基于行业需求与技术创新，深度布局核心封装方案，为客户提供多场景适配的高性能产品。1.QSFP-DD：高密度数据中......

800G光模块赛道领跑者，交付快人一步，助力全球AI算力基建

一、800G光模块封装技术趋势：QSFP-DD稳坐数据中心主流在AI算力需求爆发和全球数字化转型的双重推动下，800G光模块已成为数据中心、超算中心和智算中心网络升级的核心引擎。当前，市场主流封装方案以QSFP-DD和OSFP为主，其中QSFP-DD凭借高密度、强兼容性和经济性成为数据中心800G部署的首选。根据行业分析[1][4]，QSF......

引领800G光模块创新，以速度与兼容性定义AI时代新标杆

一、800G光模块封装技术趋势与市场背景在AI算力爆发与数据中心高速互联的推动下，800G光模块已成为全球光通信领域的核心增长点。根据行业分析，800G封装技术正沿着更高速率、小型化、热插拔兼容性的方向迭代，其中QSFP-DD与OSFP两大封装成为市场主流。1.QSFP-DD封装的核心优势作为当前首选方案，QSFP-DD通过8通道电接......

英伟达400G OSFP与QSFP112光模块双架构解析

关于英伟达（NVIDIA）的400G100G-PAM4OSFP和QSFP112光模块，结合其技术特点与应用场景，以下是核心信息整理：一、产品概述与核心特性400GOSFP光模块封装与设计：采用OSFP（OctalSmallFormFactorPluggale）封装，顶部集成金属散热片，支持高功率（15W以上），适合高密度设备如交换机。技术参数：支持双端口设计（如2×......

400G光模块封装技术解析：优势、应用与成本分析

睿海光电液冷光模块封装技术核心优势解析

睿海光电液冷光模块封装技术核心优势解析睿海光电的液冷光模块封装技术凭借创新设计解决了高功率场景的散热难题，其核心优势可总结为以下五方面：1.高压环境适应性睿海光电通过改良液冷介质材料，研发出可在深压10米环境下稳定运行的液冷光模块及AOC（有源光缆），突破了传统光模块在高功率密度场景的物理极限。该技......

【陈总谈】光模块封装方式繁多，应用场景丰富，核心部件为光电芯片

光模块通常由光发射模块、光接收模块、驱动电路和光/电接口组成。其核心功能是电/光和光/电信号的转换，由光电芯片完成。在发送端，驱动芯片处理一定速率的电信号，驱动激光器发射相应速率的调制光信号。通过光功率自动控制电路，输出功率稳定的光信号。在接收端，具有一定速率的光信号被输入模块，然后由光电探测器转换成电信号。具有相应速率的电信号在前置放大器后输出。

光模块封装工业（七）-软板

Box封装的OSA基本上采用电气互联软板FPC和PCBA，焊接二者的方式有手动焊接、热压焊接、激光焊接。

光模块封装工业（六）-激光

单模类光模块，LC跳线头和OSA之间通过Receptacle进行机械连接。Receptacle可以分为Z环和光纤适配器两个部件。

光模块封装工业（五）-封盖

封盖，部分的光器件需要气密性封装，所以需要进行封盖。将盖板置于底座上，把缝弥合，就是简单理解的封盖。塑料、胶水这些材料无法进行气密性封装，现在封盖的材料选的都是无机物。从外观上就可以看出，现在常见的气密性封装器件Box和TOCan的主要材料是可伐合金和玻璃。