英伟达400G OSFP与QSFP112光模块双架构解析

关于英伟达（NVIDIA）的400G100G-PAM4OSFP和QSFP112光模块，结合其技术特点与应用场景，以下是核心信息整理：一、产品概述与核心特性400GOSFP光模块封装与设计：采用OSFP（OctalSmallFormFactorPluggale）封装，顶部集成金属散热片，支持高功率（15W以上），适合高密度设备如交换机。技术参数：支持双端口设计（如2×......

400G光模块封装技术解析：优势、应用与成本分析

睿海光电液冷光模块封装技术核心优势解析

睿海光电液冷光模块封装技术核心优势解析睿海光电的液冷光模块封装技术凭借创新设计解决了高功率场景的散热难题，其核心优势可总结为以下五方面：1.高压环境适应性睿海光电通过改良液冷介质材料，研发出可在深压10米环境下稳定运行的液冷光模块及AOC（有源光缆），突破了传统光模块在高功率密度场景的物理极限。该技......

【陈总谈】光模块封装方式繁多，应用场景丰富，核心部件为光电芯片

光模块通常由光发射模块、光接收模块、驱动电路和光/电接口组成。其核心功能是电/光和光/电信号的转换，由光电芯片完成。在发送端，驱动芯片处理一定速率的电信号，驱动激光器发射相应速率的调制光信号。通过光功率自动控制电路，输出功率稳定的光信号。在接收端，具有一定速率的光信号被输入模块，然后由光电探测器转换成电信号。具有相应速率的电信号在前置放大器后输出。

光模块封装工业（七）-软板

Box封装的OSA基本上采用电气互联软板FPC和PCBA，焊接二者的方式有手动焊接、热压焊接、激光焊接。

光模块封装工业（六）-激光

单模类光模块，LC跳线头和OSA之间通过Receptacle进行机械连接。Receptacle可以分为Z环和光纤适配器两个部件。

光模块封装工业（五）-封盖

封盖，部分的光器件需要气密性封装，所以需要进行封盖。将盖板置于底座上，把缝弥合，就是简单理解的封盖。塑料、胶水这些材料无法进行气密性封装，现在封盖的材料选的都是无机物。从外观上就可以看出，现在常见的气密性封装器件Box和TOCan的主要材料是可伐合金和玻璃。

光模块封装工业（四）-透镜

从一个光模块到另一个光模块，将电信号转化为光信号，在光纤里传递，这个过程中，发送光的，是光模块的激光器，传递光的，是连接模块的光纤。光纤极小，所以需要将光耦合到光纤纤芯中，负责这个工作的，就是透镜。

光模块封装工业（三）-老化

老化，也称为老练（burnin），按MIL-STD-883的定义，去筛选优秀器件，剔除勉强合格的器件。这些器件的缺点可能是材质的固有缺陷，或者工艺不精。在当时可能看不出来，但随着时间流逝，缺点会爆发出来，所以老化筛选是必要的，筛选时用最大额度工作条件之上进行测试，或者施加能以相等的或更高的灵敏度揭示出随时间和应力变化的失效模式的等效筛选条件。

光模块封装工业（二）-打线

全称引线键合（wirebonding）是一种电子内互联技术，具体讲便是将金属线在热、压力、超声等能量结合。