关于英伟达（NVIDIA）的 400G 100G-PAM4 OSFP 和  QSFP112光模块，结合其技术特点与应用场景，以下是核心信息整理：

一、产品概述与核心特性

1. 400G OSFP光模块
   • 封装与设计：采用OSFP（Octal Small Form Factor Pluggable）封装，顶部集成金属散热片，支持高功率（15W以上），适合高密度设备如交换机。
   • 技术参数：支持双端口设计（如2×400G），通过MPO-12/APC连接器实现单模或多模光纤传输，最大传输距离可达2km 。
   • 应用场景：主要用于数据中心核心交换机（如NVIDIA Quantum-2 InfiniBand交换机）、AI集群等需要高负载、持续稳定运行的场景。
2. QSFP112光模块
   • 封装与设计：采用QSFP112封装（Quad Small Form Factor Pluggable 112），平顶式设计，高度紧凑，功耗较低（通常<9W），适配网卡、服务器等空间受限设备。
   • 技术参数：支持单端口400G或分路为4×100G，兼容QSFP28/QSFP56接口，传输距离根据光纤类型可达50米（多模）或2km（单模）。
   • 应用场景：适用于ConnectX-7网卡、BlueField-3 DPU等设备，支持边缘计算和短距高密度传输 。

二、关键技术对比

三、典型应用案例

1. OSFP光模块在交换机中的应用
   • Quantum-2交换机：需双端口OSFP光模块（如800G OSFP SR8/DR8）应对高带宽需求，通过MPO光纤分路实现2×400G或4×200G连接。
   • AI集群互连：通过OSFP光模块构建低延迟、高带宽的通信链路，支持GPU服务器间高速数据传输 。
2. QSFP112光模块在服务器/DPU中的应用
   • ConnectX-7网卡：使用平顶QSFP112光模块，适配紧凑型服务器设计，支持100G/200G/400G速率切换 。
   • BlueField-3 DPU：仅支持QSFP112封装，通过分支光纤实现多通道数据传输（如4×100G）。

四、选型建议

1. 优先选择OSFP的场景
   • 需要高功率密度散热（如数据中心核心层交换机）。
   • 长距离传输（如2km单模光纤）或双端口高速互连。
2. 优先选择QSFP112的场景
   • 空间受限的服务器、网卡或边缘设备。
   • 需兼容现有QSFP生态（如40G/100G设备）。

总结

英伟达的 400G OSFP光模块 和  QSFP112光模块 分别针对高性能交换机与紧凑型服务器设计，两者的核心差异在于  散热机制、封装兼容性 和  功率适应性。选型需结合设备类型、传输距离及网络架构需求综合评估。

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