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数据中心光模块需求对研发、采购、封装工艺产生了哪些影响呢?
返回列表 来源: 发布日期: 2020.07.17

       在数据中心市场,电信级光模块都要符合IEEE的标准,由于IEEE标准出台慢,满足不了数据中心快迭代的需要,形成了不同的MSA(多源协议,简单说就是云厂商和光模块厂商一起拟定的标准)。针对数据中心100G主要有IEE推出了SR10(100m)、SR4(100m)、LR4(10km)三个标准,而目前云厂商大规模采用的是PSM4(500m)、CWDM4/CLR4(2km)三个MSA。总而言之,云厂商倾向于定义符合自身需求的光模块,Facebook在CWDM4(MSA)的基础上,甚至提出了CWDM4-lite,将链路预算要求从5db降到3.5db,传输距离从2km降到500m,工作温度要求从0-70 ℃降到15-55℃。 


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        针对数据中心光模块需求的特点,对光模块的研发、采购、封装工艺都产生了深远的影响。

1)研发模式和采购模式,在电信市场,光模块与设备商的 PTN、OTN、PON、无线设备捆绑采购,运营商并不直接采购光模块,而在数据中心市场,由于光模块的迭代快,同时出于降成本的需求,整个产业链被重构,北美云厂商直接携手光模块厂商定义符合自身需求的光模块标准,双方步入紧密合作预研,光模块从间接附属于设备变成了直采,国内 BAT 迎头赶上,也逐步走上了直采模式。


2)封装工艺,云厂商根据自身实际要求,合理地定义光模块寿命及工作条件,追求最优的性价比,由于数据中心光模块生命周期短、工作温度及湿度控制在一定范围、可靠性要求更低,云厂商放松对光模块温度范围、可靠性、链路预算等要求,从而降低对激光器等物料的要求,简化光模块封装工艺和测试工序,以达到降成本的目的。

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