1. 材料与工艺革新
采用硅基CMOS工艺制造,利用成熟半导体产业链,将激光器、调制器、探测器等光电器件集成于单一硅芯片,大幅减少分立器件数量。
对比传统EML方案(需8颗独立EML芯片),硅光模块光源成本降低75%,整体模块成本下降15%以上。
2. 封装效率提升
非气密性COB(Chip-on-Board)封装替代传统金属管壳,减少光学对准环节,封装成本降低30%。
1. 速率与带宽升级
支持PAM4调制技术,单通道速率达100Gbps,8通道并行实现800Gbps超高速传输,满足AI训练中毫秒级参数同步需求。
硅光集成突破传统DML/EML单通道速率瓶颈,为1.6T/3.2T演进奠定基础。
2. 能效优化
功耗控制在16W以内,较传统方案降低20%-25%,显著缓解数据中心散热压力。
无源光路集成减少光电转换损耗,提升信号传输效率。
1. 空间利用率提升
芯片级集成使模块体积缩小50%,支持QSFP-DD/OSFP等高密度接口,单面板支持48端口配置。
兼容双MPO-12光纤接口,支持1×800G拆分为2×400G链路,灵活适配Spine-Leaf网络架构。
2. 可靠性增强
全硅基材料抗温漂性能优异,工作温度范围扩大,故障率较传统模块降低40%。
1. 多技术路径兼容
与CPO(共封装光学)、LPO(线性驱动)及薄膜铌酸锂调制器深度适配,支撑下一代低延迟、低功耗方案。
硅光引擎是CPO核心组件,解决I/O带宽密度与功耗瓶颈。
2. 国产替代加速
国内企业(如睿海光电)突破硅光CW光源技术,打破海外垄断,2024年全球800G硅光渗透率预计达15%。
总结:800G硅光模块通过成本重构、性能跃迁、集成革命三重优势,正成为AI数据中心短距互联的黄金方案。随着国产产业链在光源与封装环节的突破,其将在算力基建中扮演不可替代的角色。
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