以下是InfiniBand铜缆与光缆的核心优势对比及应用实践，结合物理特性、性能极限、成本模型和部署场景进行结构化分析：

一、物理特性与性能对比

特性	铜缆（DAC/ACC）	光缆（AOC/光模块+光纤）
传输介质	铜导体（高速差分对）	玻璃/塑料光纤（光信号传输）
最大速率	400G NDR（8×50G PAM4）	1.6T OSFP-XD（16×100G PAM4）
传输距离	≤5m（无源DAC）/≤7m（有源ACC）	≤100m（多模AOC）/≤10km（单模光模块）
延迟	纳秒级（≈0.5ns/m），无光电转换损耗	较高（光电转换增加1-2μs延迟）
抗干扰性	易受电磁干扰（需屏蔽层）	完全免疫电磁干扰（EMI）
线径/重量	粗（直径8-10mm），较重（≥500g/m）	细（直径3-5mm），极轻（≤200g/m）

OSFP-800G-ACC

二、成本模型与运维对比

1. 综合成本分析（以400G NDR 5m链路为例）

成本类型	铜缆方案	光缆方案
初始采购成本	低（DAC≈$80/条）	高（AOC≈ $150 / 条，光模块 + 光纤 \approx$ 250）
功耗成本	可忽略（DAC≈0W，ACC≤1.5W）	显著（光模块功耗5-10W，散热成本倍增）
维护成本	低（插拔寿命≥10万次）	高（光纤端面清洁/校准需求）
TCO（5年）	$120/链路	$400+/链路

2. 隐性成本风险

铜缆：长度＞3m时误码率陡升，需预埋冗余链路
光缆：MPO多芯接口故障排查耗时增加30%

三、场景化选型决策指南

1. 铜缆绝对优势场景（首选）

超算节点堆叠：3m内机柜内GPU/CPU互连（如NVIDIA DGX H100系统）
→ 依赖零延迟+高可靠性，铜缆DAC节省90%功耗
金融交易网络：7μs级延迟要求的关键路径
→ 铜缆ACC将信号抖动控制在0.1UI以内

2. 光缆不可替代场景（必选）

跨机房液冷集群（距离≥10m）：
→ 光缆耐高压/耐腐蚀（如浸没式冷却液）
电磁敏感环境（医疗/航空电子）：
→ 光纤完全隔离EMI，保障信号完整性
长距扩展（＞7m）：
→ 单模光模块支持10km@400G（如华为NPO光引擎方案）

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