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光引擎、光模块、光器件的关系与区别解析
返回列表 来源: 发布日期: 2025.04.29

光引擎、光模块、光器件的关系与区别解析

 一、核心定义与功能

1.  光器件(Optical Device)

·  定义:光器件是光通信系统中处理光信号的基础元件,分为 有源器件(如激光器、光电探测器) 和 无源器件(如滤波器、分光器) ,主要实现光信号的产生、调制、放大、接收等功能。

·  示例:激光二极管(LD)、光电二极管(PD)、调制器、光放大器等。

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2.  光模块Optical Module)

·  定义:由光器件、电路板、接口等组成的独立功能模块,核心作用是 光电转换(电信号 ↔光信号),并通过光纤传输。常见封装形式包括SFP、QSFP、OSFP等。

·  结构:包含光发射组件(TOSA)、光接收组件(ROSA)、驱动芯片、限幅放大器等。

3.  光引擎(Optical Engine)

·  定义:高度集成的光子子系统,通常由多个光器件和电路组成,用于实现复杂的光信号处理(如波分复用、信号调制)。

·  应用场景:高性能光模块、CPO(共封装光学)技术中的核心组件。

 

二、三者的层级关系

·  从基础到应用
光器件 → 光引擎 → 光模块

·  光器件是构成光引擎和光模块的“砖瓦”。

·  光引擎是光模块的核心功能单元,例如800G光模块中的硅光引擎负责信号调制与解调。

·  光模块是最终产品,直接部署于交换机、服务器等设备中。

 

三、关键区别对比

维度

光器件

光引擎

光模块

功能

单一功能(如发光、感光)

集成化信号处理(如复用、调制)

端到端光电转换与传输

复杂度

基础元件,结构简单

中等复杂度,需多器件协同

高复杂度,含完整电路与封装

应用层级

嵌入光引擎或模块中使用

嵌入光模块或独立部署(如CPO)

直接插拔于设备端口

技术趋势

向高集成度、低功耗发展

硅光集成、先进封装工艺

高速率(800G/1.6T)、低功耗


四、典型案例说明

1.  光器件应用

·  激光二极管(LD)用于光模块的发射端,将电信号转为光信号。

2.  光引擎应用

·  CPO交换机中,光引擎与ASIC芯片共封装,降低信号传输延迟。

3.  光模块应用

·  400G QSFP-DD光模块集成4个100G通道,支持数据中心高速互连。

 

五、总结

光器件、光引擎、光模块构成了光通信系统的 “原子-分子-器件”三级架构

·  光器件是基础元件,负责单一功能;

·  光引擎通过集成多个器件实现复杂处理;

·  光模块则是最终产品,面向实际应用场景。
随着硅光技术、CPO等发展,三者界限逐渐模糊,但核心分工仍清晰


关于睿海光电

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