以下是光模块中DML（直接调制激光器） 与  EML（外调激光器） 调制方式的核心区别解析，结合技术原理、性能参数及应用场景进行对比：

一、调制原理差异

类型	工作原理	核心特征
DML	直接改变激光器注入电流控制光强： - 高电平电流：激光器发光 - 低电平电流：激光器关闭	单芯片集成，电路简单，成本低
EML	激光器恒流发光，通过电吸收调制器（EAM） 控制光通断： - 高电平：EAM吸收光，输出弱 - 低电平：EAM透光，输出强	激光器与调制器分离，信号稳定性高

关键区别：DML调制时激光器处于动态不稳定状态，而EML的激光器始终稳定发光 。

二、性能参数对比

参数	DML	EML
传输距离	≤10km（受色散限制）	40km+（长距优势显著）
调制速率	适合≤100Gbps场景	支持200G/400G/800G高速率
功耗	低（典型值1–3W）	较高（集成EAM增加功耗）
信号质量	存在频率啁啾（Chirp），色散敏感	低啁啾，抗色散能力强
成本	低（结构简单）	高（芯片工艺复杂）

三、应用场景选择

场景	推荐技术	原因
短距数据中心 （≤300m，10G-100G）	DML	成本敏感，低功耗需求（如SFP+模块）
长距电信传输 （40km+，100G+）	EML	需克服色散，保障高速信号完整性（如城域网骨干）
中高速分场景 （如200G DR4）	两者均可	DML方案降低成本（例：200G DR4模块）

特殊趋势：PAM4技术推动DML向200G发展，但800G以上仍以EML为主 。

四、行业技术演进

• DML突破：通过优化材料与封装（如TO同轴/蝶形结构），提升高频响应能力，逐步拓展至中距离场景 。
• EML升级：集成波长调谐功能，支持DWDM系统，满足超高速波分复用需求 。

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