DWDM光模块分类与光网传输解决方案解析
一、DWDM光模块核心分类
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按封装类型划分
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SFP/SFP+封装:支持1.25G至10G速率,体积小巧,适用于城域网、5G前传等场景。例如:
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1.25G DWDMSFP:支持100M-2.67G多速率,传输距离达80-120km,用于百兆/千兆以太网。
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10G DWDMSFP+:支持10GE、OTN协议,传输距离40-80km,适配工业级温度范围(-40℃~85℃)。
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XFP封装:10G速率,适用于早期设备,传输距离覆盖20-120km,兼容SDH/OTN网络。
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QSFP封装:支持25G/100G/400G高速率,用于数据中心大容量传输,如25G
DWDMSFP28满足5G前传需求。
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按波长可调性划分
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固定波长模块:预置C波段(1528.77-1563.86nm)特定波长,通道间隔0.4/0.8/1.6nm,成本较低
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可调谐波长模块:支持94个可调通道(C15-H61,50GHz间隔),灵活适配动态网络需求,适用于多业务复用场景
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按传输距离划分
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短距(≤40km):如10G
XFP DWDM,适用于城域接入网。
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中长距(80-120km):如工业级10G
SFP+ DWDM,满足5G前传和LTE基站回传。
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超长距(>120km):通过中继设备延长,支持跨省骨干网传输。
二、DWDM光网传输解决方案
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基础组网方案
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双纤单向传输:
不同波长信号通过两根光纤单向传输,复用器(MUX)与解复用器(DEMUX)分离信号,适用于高容量骨干网。
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单纤双向传输:
同一光纤双向传输不同波长信号(如λ1上行,λ2下行),节省光纤资源,适配边缘网络扩容。
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OTN平台融合方案
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HT6000 OTN系统:集成DWDM/CWDM技术,支持1.6T以上大容量节点,适用于国家骨干网和IDC互联,提供多业务透明传输能力。
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5G前传与工业级应用方案
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5G前传网络:采用25G/50G
DWDM光模块构建低成本、低时延的C-RAN架构,通过无源波分设备节省光纤资源。
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工业级耐候设计:支持-40℃~85℃工作温度,内置CDR(时钟数据恢复)功能,确保极端环境下信号稳定性
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数据中心互联(DCI)方案
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COLORZR+技术:结合可调谐DWDM模块与相干传输,实现单波100G/400G速率,支持80km以上无中继传输,降低数据中心互联成本。
三、技术优势与场景适配
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核心优势
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高容量:单纤支持40-96波复用,带宽提升数十倍。
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低成本扩容:无需铺设新光纤,节省60%以上网络建设成本。
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远距离传输:配合EDFA放大器,传输距离突破1000km。
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典型应用场景
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电信骨干网:如跨省OTN网络,承载海量数据流量。
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城域接入网:解决光纤资源紧张问题,支持多业务混合传输。
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5G与边缘计算:为基站前传、物联网终端提供高可靠连接。
四、未来趋势
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速率升级:从10G向100G/400G演进,满足AI算力网络需求。
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硅光集成:降低功耗与体积,提升模块密度(如1.6T硅光模块)。
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开放解耦:推动白盒化设备与标准化接口,兼容多厂商生态
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通过上述分类与方案组合,DWDM技术正成为5G、数据中心和骨干网升级的核心驱动力,实现“光纤资源不变,带宽指数级增长”的传输革命。
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