结合AI算力集群的组网需求与线缆技术发展趋势，200G光模块扩展方案主要通过以下技术路径实现高效互联：

一、主流技术方案类型

1. 无源直连铜缆（DAC）
   • 原理：基于铜导体直接传输电信号，无需光电转换模块，通过差分屏蔽线降低干扰。
   • 适用场景：机架内GPU服务器间互联（≤3米），如英伟达NVL72集群单Rack内GPU互连 。
   • 性能：200G DAC典型功耗仅0.1W（25G规格），成本约为同速率 光模块的10%。
2. 有源铜缆（ACC/AEC）
   • 技术升级：在线缆两端嵌入Redriver或Retimer芯片，补偿信号衰减，延长传输距离至5-10米。
   • 应用案例：英伟达GB200集群中采用ACC方案，单机柜72GPU通过铜缆实现低延迟数据交换。
3. 有源光缆（AOC）
   • 特性：光纤传输+电光转换模块，支持更长距离（≤30米）、抗电磁干扰。
   • 适用场景：跨机柜扩展或电磁环境复杂场景。
4. 光模块+光纤跳线
   • 优势：覆盖千米级传输，适用于超大规模集群（如百万芯片级AI数据中心）。
   • 限制：成本与功耗较高（200G光模块单价约$500，功耗3-5W）。

二、扩展方案核心对比

三、典型应用场景与案例

1. 单机柜集群（NVL72架构）
   • 方案：采用200G DAC直连72颗GPU，通过QSFP112接口实现机柜内全互联，总功耗降低30%以上 。
   • 优势：避免光模块信号转换延迟（减少0.5μs），满足AI训练实时性需求。
2. 多机柜扩展（NVLink Spine架构）
   • 组合方案：机柜内用DAC，跨机柜采用ACC或AOC，通过InfiniBand交换机分层组网。
   • 案例：Meta AI集群通过200G AOC连接10个机柜，支持千卡级GPU协同训练。
3. 混合部署（铜缆+光模块）
   • 策略：核心计算层用DAC降低成本，存储与管理网络用光模块保障带宽。

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