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技术特性
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DAC分为无源铜缆(Passive DAC)、有源铜缆(ACC/AEC)两类:
- 无源DAC:无需外部供电,通过铜线直接传输信号,传输距离短(通常 ≤7米),成本最低。
- 有源DAC(ACC/AEC):集成Redriver或Retimer芯片,通过信号放大或整形延长传输距离(可达10米),适合高密度机架内连接。
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支持直连(800G转800G)和分支连接(800G转2×400G或4×200G),兼容OSFP和QSFP-DD封装。
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应用场景
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机架内短距离互连:如服务器与交换机、存储设备间的堆叠。
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优势:低功耗(无源DAC功耗<0.15W)、低成本、高散热性能,适合超大规模数据中心的高密度部署。
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技术特性
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采用光纤传输,集成光电转换模块,支持PAM4调制和VCSEL技术,传输距离可达100米。
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同样支持直连和分支连接(如800G转2×400G),兼容QSFP-DD/OSFP封装。
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误码率低、抗电磁干扰(EMI)、线缆轻便。
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应用场景
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跨机架中距离连接:如分散式数据中心、云环境中的服务器与核心交换机互连。
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优势:高带宽(800Gbps)、低延迟,适合对稳定性和抗干扰性要求高的场景。
特性 |
DAC |
AOC |
传输介质 |
铜缆 |
光纤 |
传输距离 |
≤10米(无源/有源) |
≤100米 |
成本 |
更低(铜缆成本低) |
较高(含光电转换模块) |
功耗 |
无源DAC<0.15W;有源DAC<1W |
1-2W |
抗干扰性 |
易受电磁干扰(EMI) |
抗电磁干扰 |
适用场景 |
机架内短距离、高密度连接 |
跨机架中距离、高稳定性需求场景 |
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短距离(≤7米):优先选择无源DAC,兼顾成本与功耗。
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中距离(7-100米):采用AOC,确保信号稳定性。
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分支需求:根据带宽拆分需求(如800G转多路低速端口),选择对应分支类型的DAC或AOC。
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未来扩展:若需支持10km以上长距离,需搭配单模光模块(如800G DR8++)。
通过合理选择DAC和AOC方案,可优化800G数据中心的布线效率、成本及能耗。
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