在构建高性能数据中心、云计算基础设施或超算网络时，800G光模块与高速线缆的选择至关重要。它们直接影响网络的带宽、延迟、功耗、成本和可扩展性。正确选择取决于具体的应用场景、传输距离、系统架构、预算以及未来升级路径。以下是针对“800G光模块和高速线缆如何选择”的系统化、专业化、多维度分析与决策建议。
在选择之前，必须首先厘清以下关键问题：
· 传输距离是多少？
· 短距（<100米）：如机架内、相邻机柜互联，优先考虑高速铜缆（DAC/AEC）。
· 中距（100–500米）：可选AOC（有源光缆）或多模光纤+SR模块。
· 长距（>500米至10km）：必须使用单模光纤+FR/LR/ER等光模块。
· 部署环境是数据中心内部互联（DCI）、AI集群、交换机级联还是服务器接入？
· AI训练集群中GPU间通信对低延迟和高密度要求极高，倾向于使用轻量化的AOC或短距光模块。
· 核心-汇聚层之间若跨楼宇，则需长距光模块支持。
· 是否有空间与散热限制？
· 光模块体积小、重量轻，适合高密度端口板卡；而高速线缆较粗重，可能影响风道设计。
· 未来是否需要升级到1.6T？
· 若计划向1.6T演进，应选择支持共封装光学（CPO）或具备平滑过渡能力的技术路线。
目前主流800G光模块按封装形式和技术路线可分为以下几类：
|
类型 |
封装标准 |
传输距离 |
典型介质 |
特点 |
|
800G-SR8 |
QSFP-DD / OSFP |
≤100m |
多模光纤（OM3/OM4） |
成本低，适用于短距机架互联，但光纤数量多（8×2），布线复杂 |
|
800G-FR4 / LR4 |
QSFP-DD / OSFP |
2km / 10km |
单模光纤（SMF） |
使用波分复用（4×200G DWDM），节省光纤资源，适合中长距 |
|
800G-DR8 / DR4+ |
QSFP-DD / OSFP |
500m / 2km |
单模光纤 |
平行单模技术，用于大规模叶脊架构互联 |
|
800G-ZR/ZR+ |
OSFP/QSFP-DD |
80km以上 |
单模光纤 + coherent 技术 |
支持城域级DCI，集成DSP，功耗较高但无需中继 |
· 数据中心内部互联（ToR→Spine）：推荐 800G-DR8 或 FR4，兼顾成本与性能。
· 跨建筑连接或DCI：采用 800G-ZR，实现城域范围内的直接互联，减少外部传输设备。
· 高密度AI集群：倾向使用 OSFP封装的LR4/FEC增强型模块，提供更好热管理和信号完整性。
当传输距离较短时，高速线缆是更具性价比的选择。
|
比较项 |
直接连接铜缆（DAC） |
有源光缆（AOC） |
|
传输距离 |
≤7m（被动） / ≤15m（主动） |
可达100m |
|
功耗 |
极低（无电源驱动） |
较低（内置光电芯片） |
|
重量与柔性 |
较重、弯折受限 |
轻便、易于布线 |
|
成本 |
极低（<$100） |
较高（200 200 500） |
|
电磁干扰（EMI） |
易受干扰，不适合强电环境 |
全光隔离，抗干扰强 |
|
应用场景 |
同机柜或邻近机架互连 |
多机柜跳接、高EMI环境、较长距离短连接 |
· 若距离≤5米且预算敏感：首选 被动DAC，成本最低、部署最简单。
· 若距离在10–100米之间，或存在弯曲、重量、EMI问题：选择 AOC 更优。
· 对于AI服务器与智能网卡之间的NVLink或UCX高速互联，AOC已成为主流配置。
⚠️ 注意：800G DAC技术尚处于早期阶段，受限于高频信号衰减，目前多数厂商仅提供主动式铜缆（Active Copper Cable, ACC） 来延长有效距离并提升信号质量。
我们提出一个三维评估模型来指导实际选型：
|
维度 |
关键考量因素 |
推荐方案 |
|
技术适配性 |
带宽匹配、误码率、抖动容忍度、兼容性（MSA标准）、热设计功耗（TDP） |
选用符合IEEE 802.3df标准的模块，确保与交换机ASIC协同优化 |
|
经济性 |
初始采购成本、运维成本、光纤利用率、替换频率 |
短距优先DAC/AOC，避免过度投资光模块；长距虽贵但不可替代 |
|
可维护性与扩展性 |
故障排查难度、插拔寿命、未来升级路径（如拆分为两个400G） |
选择支持“breakout”功能的模块（如800G to 2×400G or 8×100G） |
�� 实践提示：现代800G光模块普遍支持灵活通道拆分（lane splitting），例如将一个800G端口拆分为两个400G或四个200G链路，极大提升了组网灵活性。在选型时应确认设备固件与模块是否支持该特性。
随着AI大模型训练集群的爆发式增长，800G已成高端数据中心标配，并逐步向1.6T过渡。未来的选型不仅要满足当下需求，还需具备前瞻性：
拥抱OSFP与COBO封装趋势
OSFP相较QSFP-DD有更好的散热能力，更适合高功率800G及以上模块；COBO（共封装光学）则将光引擎移至PCB背面，降低寄生效应，提升能效比。
推动硅光技术普及
硅基光子学（Silicon Photonics）可大幅降低成本与功耗，Intel、Cisco、Broadcom等已推出基于硅光的800G解决方案，长期来看更具竞争力。
统一管理与自动化监控
无论选择哪种物理介质，都应部署支持DOM（数字诊断监控）功能的模块，实时获取温度、电压、偏置电流、接收光功率等参数，便于预测性维护。
绿色节能导向
新一代800G模块目标功耗控制在12W以内（如MSA定义），优选达到 每比特能耗 <1.5pJ/bit 的产品，符合ESG可持续发展目标。
✅ “短距用ACC/AOC控成本，中距用FR/DR省光纤，长距用ZR连城域，AI集群重密度与低延迟，未来升级看OSFP与硅光。”
通过结合实际业务负载、拓扑结构、总拥有成本（TCO）分析，合理搭配800G光模块与高速线缆，才能在性能、可靠性与经济效益之间取得最优平衡。
微信扫一扫
全国服务热线
