1. 核心组件差异

• DAC线缆：采用铜芯线缆直接传输电信号，无需光电转换器件（如激光器、探测器等），仅需基础电信号处理元件。例如，200G无源DAC线缆内部无激光器和电子元件，仅依赖铜缆物理特性传输信号。
• 光模块：需集成激光器芯片（如DFB或VCSEL）、光探测器（如PIN或APD）、驱动电路等光学组件，成本中约60%来自光器件 。以200G 光模块为例，其单模版本还需适配复杂的光纤耦合工艺，进一步推高成本。

2. 制造工艺复杂度

• DAC线缆：结构简单，生产流程以铜缆切割、连接器组装为主，无需光学校准和密封封装。例如，无源DAC仅需标准化焊接工艺，自动化程度高。
• 光模块：需精密光学组装（如激光器与光纤对准）、气密封装（防止氧化）、多轮性能测试（如眼图、误码率）等复杂工序，良品率控制难度大。

3. 功耗与散热设计

• DAC线缆：无源DAC无需外部供电，功耗接近0；有源DAC（如ACC）功耗约440mW，远低于光模块 。低功耗特性降低了对散热系统的要求，节省了配套成本。
• 光模块：200G光模块需驱动激光器和信号处理芯片，典型功耗为3-5W，需额外散热设计（如金属外壳、导热垫片），整体能耗成本增加。

4. 维护与兼容性成本

• DAC线缆：即插即用，无需清洁光纤接口或定期校准，运维成本较低。例如，在数据中心短距场景中，DAC可减少30%的维护工作量。
• 光模块：需搭配光纤跳线使用，接口易受灰尘污染，需定期清洁；且需兼容不同光纤类型（如单模/多模），增加了部署复杂性。

5. 供应链与规模效应

• DAC线缆：铜缆产业链成熟，原材料（如镀银铜导体）成本低，且规模化生产后边际成本递减显著。例如，800G DAC量产成本仅为同速率光模块的30% 。
• 光模块：依赖高端光芯片（如25G EML激光器）和进口光学元件，供应链受国际厂商制约，且高速率产品尚未完全实现国产替代，成本居高不下 。

总结

DAC线缆在短距离（≤5米）、高密度场景中具备显著成本优势，尤其适用于AI算力集群和超算中心；而光模块在中长距离传输中不可替代。未来随着铜缆工艺升级（如超细同轴线技术）和光模块国产化推进，两者成本差距或逐步缩小，但核心差异仍将长期存在。

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